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          行業應用-半導體元器件行業
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          溫度循環?TC

          文章來源: 發布時間:2019-06-11 11:15:59 瀏覽次數:54

          溫度循環 TC試驗又名高低溫沖擊試驗是半導體元器件元器件行業必備的測試設備。在瞬間下經極高溫及極低溫的連續環境下忍受的程度,得以在最短時間內檢測試樣因熱脹冷縮所引起的化學變化或物理傷害,用于考核器件在短期內反復承受溫度變化(循環流動的空氣)的能力及不同膨脹系數材料之間的熱匹配性能。


          滿足標準:
          GB/T 4937-1995 第Ⅲ篇 1.1
          GB/T 2423.22-2012 7
          JESD22-A104D


          適用的研發和工藝改進:
          1、包封、鍵合、粘片等工藝技術改進
          2、硅單晶以及各種封裝等原材料的變更
          3、全新產品(偏向于封裝)


          主要技術參數:

          設計和技術參數(TCT系列)
          型號 LS-TCT-401 LS-TCT-402 LS-TCT-403 LS-TCT-501 LS-TCT-502 LS-TCT-503 LS-TCT-601 LS-TCT-603 LS-TCT-603
          箱體設計
          提籃容積(升) 27 64 125 27 64 125 27 64 125
          試驗箱內箱容積尺寸
          (mm)
          寬(W) 300 400 500 300 400 500 300 400 500
          高(H) 300 400 500 300 400 500 300 400 500
          深(T) 300 400 500 300 400 500 300 400 500
          試驗箱外箱尺寸
          (mm)
          寬(W) 1180 1280 1380 1180 1280 1380 1180 1280 1380
          高(H) 1850 1950 2050 1850 1950 2050 1850 1950 2050
          深(T) 180 190 2000 180 190 2000 180 190 2000
          溫度試驗參數
          溫度范圍
          熱箱
          +80~200 +80~200 +80~200
          溫度范圍
          冷箱
          -10~-60 -20~-70 -30~-80
          測試溫度范圍 -40~+150 -55~+150 -65~+150
          溫度波動度 ±0.5~1.0
          溫度均勻度 ±0.5~2.0
          升溫平均速率1 /min 3~5
          降溫平均速率2 /min 1
          熱箱冷箱轉換時間 sec <10
          恢復時間 min <15
          校準值
          熱箱1
          125 125 150
          校準值
          冷箱2
          -40 -55 -65
          冷卻方式 水冷或風冷




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